陶瓷基板（氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝即ZTA等）由于其优异的热学、力学、化学和介电性能，从而在半导体芯片封装、传感器、通讯电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航...

前  言2005年，Li等人将石墨粉、石墨烯片以及碳纳米管混合后制成悬浮液喷涂于钛箔上，利用碳在钛中的扩散反应，采用放电等离子烧结在1450℃、40MPa压力下保温2min原位制备了TiC/C复合材料，首次将石墨烯应用于陶瓷基复...

前 言陶瓷材料耐温能力高、力学性能好、密度低，很早就被认为是发动机高温结构的理想材料，但由于陶瓷韧性差，一旦损坏会引起发动机灾难性后果，因而限制了其应用。为提高陶瓷材料的韧性，材料学家经过不懈努力发展出陶瓷基复...

氮化硅陶瓷具有高强度、高韧性、耐腐蚀、耐高温、抗氧化、比重低以及抗热震等优良性能，具有良好的发展前景。另外，氮化硅陶瓷具有比较高的理论热导率，该特性使其被认为是一种很有潜力的高速电路和大功率器件散热和封装材料。...

01 先进陶瓷简介先进陶瓷通常指的是采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料，具有精确的化学组成，精密的制造加工技术和结构设计，并具有优异特性的陶瓷。先进陶瓷按种类可分为具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀...

前  言氮化硅是一百多年前就已经发现的氮和硅的化合物，最早在德国合成，20世纪50年代才开始有应用。作为工程材料，到60年代受到重视。氮化硅是人工合成的物质，自然界尚未发现有天然存在的氮化硅。氮化硅陶瓷作为一种...

漆包铜线是制造电机、电器、电讯仪表电磁绕组的关键材料，所用铜原料纯度高，是杂铜回收的主要来源。2010年我国铜漆包线产量达到124万吨，漆包线漆用量接近20万吨，成为世界第一漆包线制造大国；到2019年，全球铜产量为2060万...

摘  要：本文介绍了国内外高性能碳纤维、碳纤维增强树脂基复合材料、复合材料制造技术等发展现状及未来发展趋势，总结了国内碳纤维树脂基复合材料产业发展存在的问题，分析了国内碳纤维树脂基复合材料产业发展的...